1.一种高粘度的水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法，其特征在于，具体步骤为：（1） 将聚酯多元醇与半导体纳米氧化物混合，升温至110 ~ 125 ℃，真空脱水30 ~ 90min，降温至60 ~ 80 ℃后，依次加入二异、亲水性单体和占聚酯多元醇重量0.01 ~0.05%的催化剂，反应2 ~ 5 h，生成-NCO端基的水性聚氨酯预聚体；其中，聚酯多元醇与半导体纳米氧化物的质量比为1 : 0.01 ~ 0.2；聚酯多元醇与亲水性单体的摩尔数比为1 : 0.5 ~ 2；（2） 将小分子二元胺与小分子三元胺按照一定比例加入到水性聚氨酯预聚体中，然后加入聚酯多元醇质量20 %的降低体系粘度，并于60 ~ 80 ℃反应0.5 ~ 2 h；其中，聚酯多元醇与小分子二元胺摩尔数比为1 : 0.2 ~ 2；聚酯多元醇与小分子三元胺摩尔数比为1 : 0.2 ~ 2；
硅树脂的固化交联大致有三种方式：一是利用硅原子上的羟基进行缩水聚合交联而成网状结构，这是硅树脂固化所采取的主要方式，二是利用硅原子上连接的乙烯基，采用有机过氧化物为触媒，类似硅橡胶硫化的方式；三是利用硅原子上连接的乙烯基和硅氢键进行加成反应的方式，例如无溶剂硅树脂与发泡剂混合可以制得泡沫硅树脂。因此，硅树脂按其主要用途和交联方式大致可分为有机硅绝缘漆、有机硅涂料、有机硅塑料和有机硅粘合剂等几大类。
以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维（或其织物）增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯经水解缩合而成，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。（1）有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。（2）有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。
(1)聚氨酯改性端氨基聚硅氧烷(PUASO-2)的制备,表征及应用研究用八环四硅氧烷(D4)与1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四二硅氧烷通过本体聚合反应制得端氨基聚硅氧烷(ASO-2),之后与异(IPDI),聚醚二元醇(PEG-1000)反应制得的聚氨酯预聚体反应合成了一种嵌段型的聚氨酯改性端氨基聚硅氧烷(PUASO-2).并用IR,1H-NMR,SEM等对PUASO-2进行了结构表征,成膜性观察及应用性能的研究.研究表明:PUASO-2易乳化为平均粒径为256.1nm,电位为15.4m V的PUAS-2乳液;将PUAS-2应用于棉织物的后整理
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