FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
uv胶怎么固化？
uv胶的固化体系一般可以分为阳离子聚合的环氧树脂体系、自由基聚合的丙1烯酸树脂体系及以多种混合树脂聚合的多重固化体系这几大类。
1.阳离子聚合的环氧树脂:环氧体系的uv树脂在照射uv光时会发生阳离子起聚合反响，停止照射uv光时，阳离子不会马上消失。阳离子在停止照射uv光后的寿命可以长达2-3天。照射uv光时发生的阳离子在停止照射uv光后的2-3天内会持续反响，提高固化物的各项性质。这种特性称为活性聚合。胶水固化后，胶体表面接触空气，由于空气的抑制作用，胶体表面不能脱粘，也就是粘手的现象。就地道的光固化环氧树脂来说，照射uv光才会引发化学反响，才会发生阳离子。这些离子在停止照射uv光后会持续停止活性聚合，可以提升树脂的各项性质。没有照射uv光则不会引发化学反响。阳离子就不会停止活性聚合。
2.自由基的丙1烯酸树脂:自由基的丙1烯酸树脂寿命很短，大约只有数十个ns(10的负9次方秒)。也就是说，丙1烯酸体系的光固化树脂在照射uv光时会发生自由基来聚合，停止照射uv光则自由基会马上消失殆尽，无法再进一步发作化学反响.
3.多重固化体系:部分的光固化环氧树脂是属于多重固化体系(multi-cure)，可以独自照光引发阳离子停止化学反响，也可以靠加热引发阳离子停止化学反响。这种系统在照射uv光或许是加热时,被引发的离子在照射uv光后或许是加热完毕后，都可以停止活性聚合。uv胶出现发白现象分析:一、uv灯的功率大小的影响:uv灯的功率大固化速度快，固化速度太快，会增加固化时胶层的内应力，容易出现发白现象。uv厌氧固化也可以归于这一类，其固化特点是，照射uv光疾速固化发作聚合反响，不使用uv光照射则自然迟缓固化发作聚合反响。
解决填料高填充的不良影响
在UV胶水中，填料的高填充可以降低成本、提高热导率、降低热膨胀系数、增加强度等，但是随着填充量的增大，体系粘度急剧增加，材料的流动性、渗透性变差，填料在树脂中分散困难，易出现团聚等问题。
在UV胶水生产中，为解决填料高填充带来的不良影响，常见的解决方法有以下几种：
1、加入低粘度特种树脂；
2、加入球形填料，并采用大小球复配方式。调整填料的堆积密度；
3、对填料进行表面处理；
4、采用特殊的分散设备。
以上信息由专业从事无影胶的顶泰斯电子于2024/12/20 11:20:34发布
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